창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3D03B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3D03B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3D03B | |
관련 링크 | 3D0, 3D03B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | QYX1H182JTP | 1800pF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.217" L x 0.098" W (5.50mm x 2.50mm) | QYX1H182JTP.pdf | |
![]() | 445C33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J16M00000.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ244 | RES SMD 240K OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ244.pdf | |
![]() | QMV801CI5 | QMV801CI5 TI QFP-L160P | QMV801CI5.pdf | |
![]() | 1.60GHZ/512/533 N230 | 1.60GHZ/512/533 N230 TNTEL BGA | 1.60GHZ/512/533 N230.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCKO | K4B2G1646C-HCKO SAMSUNG BGA | K4B2G1646C-HCKO.pdf | |
![]() | KSC2383-YBU | KSC2383-YBU N/A SMD or Through Hole | KSC2383-YBU.pdf | |
![]() | MM3241JRRE | MM3241JRRE MTSUMI CSP-15 | MM3241JRRE.pdf | |
![]() | MC68332ACFC16-OJ30C | MC68332ACFC16-OJ30C MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68332ACFC16-OJ30C.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-1FF1738C | XC5VLX155T-1FF1738C XILINX BGA | XC5VLX155T-1FF1738C.pdf | |
![]() | SDC-14566-145 | SDC-14566-145 DDC SMD or Through Hole | SDC-14566-145.pdf |