창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3Com 40-607-004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3Com 40-607-004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3Com 40-607-004 | |
| 관련 링크 | 3Com 40-6, 3Com 40-607-004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608D68NMTD25 | 68nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608D68NMTD25.pdf | |
![]() | 4309R-101-272 | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 9SIP | 4309R-101-272.pdf | |
![]() | Y607110K0000B9L | RES 10K OHM .3W .1% RADIAL | Y607110K0000B9L.pdf | |
![]() | APT60D60B 2P | APT60D60B 2P APT TO-247 | APT60D60B 2P.pdf | |
![]() | BIR-BM18E4G-1 | BIR-BM18E4G-1 ORIGINAL DIP | BIR-BM18E4G-1.pdf | |
![]() | ATR0809-PRQG | ATR0809-PRQG ATMEL QFN-20P | ATR0809-PRQG.pdf | |
![]() | FQPF2N60C-FQPF10N60C | FQPF2N60C-FQPF10N60C FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQPF2N60C-FQPF10N60C.pdf | |
![]() | RN1108MFV | RN1108MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1108MFV.pdf | |
![]() | 74FST3257QSR | 74FST3257QSR ON QSOP | 74FST3257QSR.pdf | |
![]() | CAG10-1A33R0M/AT | CAG10-1A33R0M/AT FUJITSU SMD | CAG10-1A33R0M/AT.pdf | |
![]() | 6437021TE12 | 6437021TE12 HIT TQFP | 6437021TE12.pdf | |
![]() | CS1608X7R562K500NRB | CS1608X7R562K500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608X7R562K500NRB.pdf |