창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3COM940-MV00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3COM940-MV00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3COM940-MV00 | |
관련 링크 | 3COM940, 3COM940-MV00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R4CLXAP | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CLXAP.pdf | |
![]() | 592D686X0004D2T15H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D686X0004D2T15H.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1360-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1360-10X-10R.pdf | |
![]() | GC1511-17 | GC1511-17 MICROSEMI SMD or Through Hole | GC1511-17.pdf | |
![]() | TEESVV1A107K12R | TEESVV1A107K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVV1A107K12R.pdf | |
![]() | TMS32TCI64AV2BZTZ | TMS32TCI64AV2BZTZ TI BGA | TMS32TCI64AV2BZTZ.pdf | |
![]() | MAX1359BETL+ | MAX1359BETL+ MAXIM QFN | MAX1359BETL+.pdf | |
![]() | SKIIP32UPS060 | SKIIP32UPS060 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP32UPS060.pdf | |
![]() | 2SA1397 | 2SA1397 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1397.pdf | |
![]() | BDS15-T257TM | BDS15-T257TM SEMELAB SMD or Through Hole | BDS15-T257TM.pdf | |
![]() | AD7548FR | AD7548FR AD SOP | AD7548FR.pdf | |
![]() | 01208+ | 01208+ BOSCH SOP | 01208+.pdf |