창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3COM0483 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3COM0483 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3COM0483 | |
| 관련 링크 | 3COM, 3COM0483 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B24M57600.pdf | |
![]() | LGJ7045TS-150M1R5-H | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.46A 68 mOhm Nonstandard | LGJ7045TS-150M1R5-H.pdf | |
![]() | FR300DX | FR300DX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FR300DX.pdf | |
![]() | ZOV-34S102K | ZOV-34S102K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-34S102K.pdf | |
![]() | LCWG6SP-BBEA-H3R5 | LCWG6SP-BBEA-H3R5 OSRAM MLP-6 | LCWG6SP-BBEA-H3R5.pdf | |
![]() | C1608CH1H0R5C | C1608CH1H0R5C TDK SMD | C1608CH1H0R5C.pdf | |
![]() | R5G0C343DB | R5G0C343DB Renesas SMD or Through Hole | R5G0C343DB.pdf | |
![]() | MBR350RL | MBR350RL ONSEMI SUR-3AMP-60M | MBR350RL.pdf | |
![]() | RDK-ADDERBOARD | RDK-ADDERBOARD REA SMD or Through Hole | RDK-ADDERBOARD.pdf | |
![]() | APT20M22 | APT20M22 APT TO-264 | APT20M22.pdf | |
![]() | 09 03201 02 | 09 03201 02 EOZ Call | 09 03201 02.pdf | |
![]() | IEGS1REC45115.0S01V | IEGS1REC45115.0S01V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS1REC45115.0S01V.pdf |