창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3COM-940-MV00 40-0779-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3COM-940-MV00 40-0779-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3COM-940-MV00 40-0779-000 | |
관련 링크 | 3COM-940-MV00 4, 3COM-940-MV00 40-0779-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z2371QGT5 | RES SMD 2.37KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2371QGT5.pdf | |
![]() | HMC642 | HMC642 HITTITE SMD or Through Hole | HMC642.pdf | |
![]() | Z8S18010FEG | Z8S18010FEG ZILOG QFP | Z8S18010FEG.pdf | |
![]() | D65943GJE06 | D65943GJE06 NEC TQFP | D65943GJE06.pdf | |
![]() | BM100-12 | BM100-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM100-12.pdf | |
![]() | X9221WSZ | X9221WSZ INTERSIL SOP | X9221WSZ.pdf | |
![]() | M37102M8-AA1SP | M37102M8-AA1SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37102M8-AA1SP.pdf | |
![]() | ECST451LGN682MFE5M | ECST451LGN682MFE5M NCC SMD or Through Hole | ECST451LGN682MFE5M.pdf | |
![]() | C5750X7R1H682KT | C5750X7R1H682KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H682KT.pdf | |
![]() | GD80960JA25 | GD80960JA25 Intel SMD or Through Hole | GD80960JA25.pdf | |
![]() | MAX9713G | MAX9713G MAX QFN | MAX9713G.pdf |