창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3CK100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3CK100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3CK100 | |
| 관련 링크 | 3CK, 3CK100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVL-1/4 | FUSE CRTRDGE 250MA 10KVAC NONSTD | HVL-1/4.pdf | |
| AT-24.576MAGD-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 11pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGD-T.pdf | ||
![]() | DAC904E/2K5 /(LFP) | DAC904E/2K5 /(LFP) TI SMD or Through Hole | DAC904E/2K5 /(LFP).pdf | |
![]() | UTC1892 | UTC1892 UTC SMD or Through Hole | UTC1892.pdf | |
![]() | GID2 | GID2 ORIGINAL SOP8 | GID2.pdf | |
![]() | P3R1GE3CFF-G8EU | P3R1GE3CFF-G8EU ETT (Mira) SMD or Through Hole | P3R1GE3CFF-G8EU.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90TN-J | MBM29DL323TE90TN-J FUJITSU TSOP 48 | MBM29DL323TE90TN-J.pdf | |
![]() | LS7217 | LS7217 LSI DIPSOP | LS7217.pdf | |
![]() | MLN0805-151 0805 150 | MLN0805-151 0805 150 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLN0805-151 0805 150.pdf | |
![]() | BCR15PN | BCR15PN Infineon SOT363 | BCR15PN.pdf | |
![]() | SN74LS28 | SN74LS28 TI DIP | SN74LS28.pdf | |
![]() | 25LC512-E/SM | 25LC512-E/SM MICROCHIP SOP | 25LC512-E/SM.pdf |