창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3CG35B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3CG35B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3CG35B | |
| 관련 링크 | 3CG, 3CG35B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLCE4150DS4 | CLCE4150DS4 Intel FCBGA-951 | CLCE4150DS4.pdf | |
![]() | LD2764A-2 | LD2764A-2 INTEL DIP | LD2764A-2.pdf | |
![]() | 74AHC1G126DRLRG4 | 74AHC1G126DRLRG4 TI SC70-5 | 74AHC1G126DRLRG4.pdf | |
![]() | microSMD175F-2 1210 1.75A 6V | microSMD175F-2 1210 1.75A 6V Raychem/Tyco 1210 | microSMD175F-2 1210 1.75A 6V.pdf | |
![]() | SP1486E | SP1486E Sipex SOP | SP1486E.pdf | |
![]() | DF25V60 | DF25V60 ORIGINAL TO263 | DF25V60.pdf | |
![]() | XPC755BRX3500LD | XPC755BRX3500LD MOTOROLA BGA | XPC755BRX3500LD.pdf | |
![]() | SYC6116-3P | SYC6116-3P SYVANTEK DIP | SYC6116-3P.pdf | |
![]() | E3SB27.0000F09E33 | E3SB27.0000F09E33 Hosonic SMD or Through Hole | E3SB27.0000F09E33.pdf | |
![]() | ISE2010Q | ISE2010Q IMAGIS ROHS | ISE2010Q.pdf | |
![]() | LMBT1815LT1 | LMBT1815LT1 LRC SOT-23 | LMBT1815LT1.pdf |