창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3CG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3CG2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3CG2 | |
관련 링크 | 3C, 3CG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1782R-05J | 240nH Unshielded Molded Inductor 960mA 160 mOhm Max Axial | 1782R-05J.pdf | |
![]() | MMF-50BRD220R | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD220R.pdf | |
![]() | Y1680V0004AB9L | RES NETWORK 2 RES 1K OHM RADIAL | Y1680V0004AB9L.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TP20 | K6R4016V1C-TP20 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TP20.pdf | |
![]() | SMP30-130 | SMP30-130 ST SMA | SMP30-130.pdf | |
![]() | 9831093 | 9831093 PHI SOP28W | 9831093.pdf | |
![]() | APM4953KC(3.9MM+) | APM4953KC(3.9MM+) ANPEC soic8 | APM4953KC(3.9MM+).pdf | |
![]() | M34570M4-094FP | M34570M4-094FP MIT SSOP 36 | M34570M4-094FP.pdf | |
![]() | BR24L04FJ-W | BR24L04FJ-W ROHM 3.9mm8 | BR24L04FJ-W.pdf | |
![]() | K9F5608QOB-DIBO | K9F5608QOB-DIBO SAMSUNG BGA | K9F5608QOB-DIBO.pdf |