창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3C80B5XC5SM95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3C80B5XC5SM95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3C80B5XC5SM95 | |
관련 링크 | 3C80B5X, 3C80B5XC5SM95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVE-2 | FUSE BUSS HIGH VOLTAGE | HVE-2.pdf | |
![]() | 025101.5NAT6L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5NAT6L.pdf | |
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![]() | WCB15FB8K00 | RES CERM WW 15W 8K OHM 1% | WCB15FB8K00.pdf | |
![]() | EN5337QI | EN5337QI ENPIRION QFN38 | EN5337QI.pdf | |
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![]() | 8B2 | 8B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8B2.pdf | |
![]() | LH532KVU | LH532KVU SHARP SOP-32 | LH532KVU.pdf | |
![]() | DS230FBGA-010 | DS230FBGA-010 ORIGINAL BGA | DS230FBGA-010.pdf | |
![]() | CDBA5819 | CDBA5819 COMCHIP DO214AC | CDBA5819.pdf | |
![]() | NJM2611M-TE1 | NJM2611M-TE1 JRC DMP16 | NJM2611M-TE1.pdf |