창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3C66WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3C66WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3C66WG | |
| 관련 링크 | 3C6, 3C66WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82442A1392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 72 mOhm Max 2-SMD | B82442A1392K.pdf | |
![]() | LGDT1102 | LGDT1102 LG BGA | LGDT1102.pdf | |
![]() | LX8818-02CLM | LX8818-02CLM MSC DFN-6 | LX8818-02CLM.pdf | |
![]() | SY89537LMG | SY89537LMG MICREL MLF-44 | SY89537LMG.pdf | |
![]() | HI2-02001883 | HI2-02001883 CAN SMD or Through Hole | HI2-02001883.pdf | |
![]() | JK631A6D6C02 | JK631A6D6C02 I-TECHNOS SMD or Through Hole | JK631A6D6C02.pdf | |
![]() | PIC18F96J60-I/PF | PIC18F96J60-I/PF MIC QFP | PIC18F96J60-I/PF.pdf | |
![]() | TIM-4A-0-000 | TIM-4A-0-000 UBLOX SMD or Through Hole | TIM-4A-0-000.pdf | |
![]() | 6X14300211 | 6X14300211 TXC SMD or Through Hole | 6X14300211.pdf | |
![]() | VI-RAM-I1 | VI-RAM-I1 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-I1.pdf | |
![]() | FSA2270TUMXCT | FSA2270TUMXCT MAXIM QFP | FSA2270TUMXCT.pdf | |
![]() | LNT2D472MSEB | LNT2D472MSEB NICHICON DIP | LNT2D472MSEB.pdf |