창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3BS | |
관련 링크 | 3, 3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W750RJEA | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W750RJEA.pdf | |
![]() | CPW031K200KE14 | RES 1.2K OHM 3W 10% AXIAL | CPW031K200KE14.pdf | |
![]() | 1D0261-3 | RF Directional Coupler Military 70MHz ~ 110MHz 3dB 600W | 1D0261-3.pdf | |
![]() | ESB156M080AH2AA | ESB156M080AH2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB156M080AH2AA.pdf | |
![]() | DZ700N08K | DZ700N08K EUPEC SMD or Through Hole | DZ700N08K.pdf | |
![]() | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC.pdf | |
![]() | BL-XGE361-F9 | BL-XGE361-F9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XGE361-F9.pdf | |
![]() | MMK5682K63J01L4BULK | MMK5682K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5682K63J01L4BULK.pdf | |
![]() | LC4MI-0109D | LC4MI-0109D LEFIR QFP | LC4MI-0109D.pdf | |
![]() | PS2561-1-V/JT | PS2561-1-V/JT NEC DIP | PS2561-1-V/JT.pdf | |
![]() | DSK10C-AT1 | DSK10C-AT1 NIL SMD or Through Hole | DSK10C-AT1.pdf | |
![]() | TF2519HU-202Y2R0-01 | TF2519HU-202Y2R0-01 TDK DIP | TF2519HU-202Y2R0-01.pdf |