창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3BR4765J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3BR4765J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3BR4765J | |
| 관련 링크 | 3BR4, 3BR4765J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C104KARTR1 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C104KARTR1.pdf | |
![]() | 7S12020001 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S12020001.pdf | |
![]() | RS15M11AC006 | RS15M11AC006 ALPS SMD or Through Hole | RS15M11AC006.pdf | |
![]() | TBA221B741 | TBA221B741 SIEMENS DIP8 | TBA221B741.pdf | |
![]() | C7133 | C7133 NEC SOP16 | C7133.pdf | |
![]() | DF04SA/27 | DF04SA/27 GENSEMI SMD or Through Hole | DF04SA/27.pdf | |
![]() | 74441-0001.. | 74441-0001.. MOLEX SMD or Through Hole | 74441-0001...pdf | |
![]() | TA52193 | TA52193 HARRIS SOP-14P | TA52193.pdf | |
![]() | TB2412HWXQ214-3 | TB2412HWXQ214-3 HITACHI SMD or Through Hole | TB2412HWXQ214-3.pdf | |
![]() | P1803AA MCL | P1803AA MCL Littelfuse TO-220 | P1803AA MCL.pdf | |
![]() | MSM8512SMB-10/X0372 | MSM8512SMB-10/X0372 MSI CDIP32 | MSM8512SMB-10/X0372.pdf | |
![]() | FDS7083N3 | FDS7083N3 FAIRCHILD SOP-8 | FDS7083N3.pdf |