창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3B37-X-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3B37-X-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3B37-X-00 | |
| 관련 링크 | 3B37-, 3B37-X-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BH014D0224KDD | 0.22µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BH014D0224KDD.pdf | |
![]() | 744765111A | 11nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765111A.pdf | |
![]() | PE1206FRM470R005L | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 1206 | PE1206FRM470R005L.pdf | |
![]() | WRB24CKS12-1W | WRB24CKS12-1W MICRODC SIP | WRB24CKS12-1W.pdf | |
![]() | K4D62323HA-QC160 | K4D62323HA-QC160 SAMSUNG QFP | K4D62323HA-QC160.pdf | |
![]() | GS7776 | GS7776 AD BGA | GS7776.pdf | |
![]() | 24LC21 24LCS21A | 24LC21 24LCS21A Microchip DIP8 | 24LC21 24LCS21A.pdf | |
![]() | MG6N10 | MG6N10 MOS TO-220 | MG6N10.pdf | |
![]() | H865G5 | H865G5 ORIGINAL SMD or Through Hole | H865G5.pdf | |
![]() | BSM652F | BSM652F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM652F.pdf | |
![]() | BF014G0123JDC | BF014G0123JDC AVX SMD or Through Hole | BF014G0123JDC.pdf | |
![]() | UPD75117HGC-034-AB8 | UPD75117HGC-034-AB8 NEC QFP | UPD75117HGC-034-AB8.pdf |