창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3B04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3B04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3B04 | |
| 관련 링크 | 3B, 3B04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M540085JT3 | 4µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M540085JT3.pdf | |
![]() | ICL7660AMTV | ICL7660AMTV MAXIM SMD or Through Hole | ICL7660AMTV.pdf | |
![]() | B1505S-W2 | B1505S-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B1505S-W2.pdf | |
![]() | W9825G6DH-75(16X16DRAM) | W9825G6DH-75(16X16DRAM) Winbond SMD or Through Hole | W9825G6DH-75(16X16DRAM).pdf | |
![]() | DS02-12S05 | DS02-12S05 DY SMD or Through Hole | DS02-12S05.pdf | |
![]() | XRT73L04BIV-F | XRT73L04BIV-F EXAR QFP | XRT73L04BIV-F.pdf | |
![]() | 2SC3114-T | 2SC3114-T ORIGINAL TO-92 | 2SC3114-T.pdf | |
![]() | DEMO9S08QE32 | DEMO9S08QE32 FSL SMD or Through Hole | DEMO9S08QE32.pdf | |
![]() | MDK600-16N1/MDK600-18N1 | MDK600-16N1/MDK600-18N1 IXYS WC-500 | MDK600-16N1/MDK600-18N1.pdf | |
![]() | HTSICH5601EW/V1,00 | HTSICH5601EW/V1,00 NXP SMD or Through Hole | HTSICH5601EW/V1,00.pdf | |
![]() | MMP4565DY | MMP4565DY M-MOS SMD or Through Hole | MMP4565DY.pdf | |
![]() | PSB5810-1 | PSB5810-1 SIEMENS DIP | PSB5810-1.pdf |