창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3B02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3B02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3B02 | |
관련 링크 | 3B, 3B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216JB1E336M160AC | 33µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E336M160AC.pdf | ||
251R14S360KV4T | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S360KV4T.pdf | ||
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DS08MB200TSQ NOPB | DS08MB200TSQ NOPB NS 48LLP | DS08MB200TSQ NOPB.pdf | ||
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B485E-2T | B485E-2T CRYDOM MODULE | B485E-2T.pdf | ||
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VT8237R PLUS | VT8237R PLUS VIA SMD or Through Hole | VT8237R PLUS.pdf | ||
MAX233ACW | MAX233ACW MAX SOP8 | MAX233ACW.pdf | ||
VCM18RN180DS1L(VCM | VCM18RN180DS1L(VCM muRat SMD or Through Hole | VCM18RN180DS1L(VCM.pdf |