창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3B-2008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3B-2008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3B-2008 | |
관련 링크 | 3B-2, 3B-2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E360JA01D | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E360JA01D.pdf | |
![]() | FY0800027 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY0800027.pdf | |
![]() | XC9572-15TQ100I | XC9572-15TQ100I XC SMD or Through Hole | XC9572-15TQ100I.pdf | |
![]() | UC3175AQP | UC3175AQP UC PLCC28 | UC3175AQP.pdf | |
![]() | FF800R17KF6C_B1 | FF800R17KF6C_B1 eupec SMD or Through Hole | FF800R17KF6C_B1.pdf | |
![]() | LC78915M | LC78915M SANYO SOP | LC78915M.pdf | |
![]() | MAXT3221CDBR | MAXT3221CDBR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXT3221CDBR.pdf | |
![]() | 17FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) | 17FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 17FXZ-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | DV1220S | DV1220S M/A-COM SMD or Through Hole | DV1220S.pdf | |
![]() | SN74LVC139APWR | SN74LVC139APWR TI TSSOP16 | SN74LVC139APWR.pdf | |
![]() | TLV2370IDBVR TEL:82766440 | TLV2370IDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2370IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM2599T-3.3V | LM2599T-3.3V NS TO-220-7 | LM2599T-3.3V.pdf |