창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AX182K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 180pF thru .39µF | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
| 크기/치수 | 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.252"(6.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AX182K5 | |
| 관련 링크 | 3AX1, 3AX182K5 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470FLAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLAAP.pdf | |
![]() | REG1117-5/2K5G4 | REG1117-5/2K5G4 TI/BB SOT223-3 | REG1117-5/2K5G4.pdf | |
![]() | VI8237 | VI8237 VIA BGA | VI8237.pdf | |
![]() | ZFY-1+ | ZFY-1+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFY-1+.pdf | |
![]() | VI-BN1-CV | VI-BN1-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-BN1-CV.pdf | |
![]() | 25LS23PC | 25LS23PC AMD DIP | 25LS23PC.pdf | |
![]() | OB0042A3AS | OB0042A3AS MOTOROLA TO18 | OB0042A3AS.pdf | |
![]() | TC7WBD125AFK TEL:82766440 | TC7WBD125AFK TEL:82766440 TOSHIBA MSOP | TC7WBD125AFK TEL:82766440.pdf | |
![]() | HM50-3M01 | HM50-3M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM50-3M01.pdf | |
![]() | D151821-0490 | D151821-0490 D ZIP15 | D151821-0490.pdf | |
![]() | PO3B512A | PO3B512A POTATO SMD or Through Hole | PO3B512A.pdf | |
![]() | H11A1 X017 | H11A1 X017 Infineon SMD or Through Hole | H11A1 X017.pdf |