창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AP 8-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AG, 3AP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3AP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 184 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.011옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0611R8000-33 3AP8-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AP 8-R | |
| 관련 링크 | 3AP , 3AP 8-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0788K7L.pdf | |
![]() | S-87050F | S-87050F SEIKO 89-6 | S-87050F.pdf | |
![]() | 227CKR063M | 227CKR063M llinoisCapacitor DIP | 227CKR063M.pdf | |
![]() | 180MXC560M25X30 | 180MXC560M25X30 RUBYCON DIP | 180MXC560M25X30.pdf | |
![]() | EVMD8AA03B33 | EVMD8AA03B33 PANASONIC SMD | EVMD8AA03B33.pdf | |
![]() | AD586JQ* | AD586JQ* AD SMD or Through Hole | AD586JQ*.pdf | |
![]() | ACH80.0000MHZA | ACH80.0000MHZA ABRACON SMD or Through Hole | ACH80.0000MHZA.pdf | |
![]() | SN74ALS158N | SN74ALS158N TI DIP | SN74ALS158N.pdf | |
![]() | NHIXP435AE885702 | NHIXP435AE885702 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435AE885702.pdf | |
![]() | V62/03667-01YE | V62/03667-01YE TI TSSOP20 | V62/03667-01YE.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ224KD-T | CEEMK316BJ224KD-T ORIGINAL SMD | CEEMK316BJ224KD-T.pdf |