창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AP 400-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AG, 3AP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3AP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 0.08 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 1.6옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0611R0400-33 3AP400-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AP 400-R | |
| 관련 링크 | 3AP 4, 3AP 400-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C474J3RACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C474J3RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D330FXXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FXXAJ.pdf | |
![]() | L-15F4R7KV4E | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15F4R7KV4E.pdf | |
![]() | RT0805BRB07162RL | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07162RL.pdf | |
![]() | MCM6205NJ15 | MCM6205NJ15 ORIGINAL SOJ | MCM6205NJ15.pdf | |
![]() | SN8951X01-TO | SN8951X01-TO SAMSUNG QFP | SN8951X01-TO.pdf | |
![]() | SS4100 | SS4100 ORIGINAL SMASMBSMC | SS4100.pdf | |
![]() | NJU7021M-TE1 | NJU7021M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7021M-TE1.pdf | |
![]() | TC76C8128ALL-85 | TC76C8128ALL-85 TOSHIBA DIP28 | TC76C8128ALL-85.pdf | |
![]() | XC3142ATQ144 | XC3142ATQ144 XILINX QFP | XC3142ATQ144.pdf | |
![]() | AIC1730-22CVTR | AIC1730-22CVTR AIC SOT23-5 | AIC1730-22CVTR.pdf |