창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AP 3.5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AG, 3AP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3AP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 28 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.03옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0611R3500-33 3AP3.5-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AP 3.5-R | |
| 관련 링크 | 3AP 3, 3AP 3.5-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TB-60.000MDE-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-60.000MDE-T.pdf | |
![]() | 2510-86H | 390µH Unshielded Inductor 30mA 53 Ohm Max 2-SMD | 2510-86H.pdf | |
![]() | BLF6G10-45 | BLF6G10-45 NXP SMD or Through Hole | BLF6G10-45.pdf | |
![]() | M74155 | M74155 ORIGINAL CDIP | M74155.pdf | |
![]() | MT58L32L36DT-10 | MT58L32L36DT-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58L32L36DT-10.pdf | |
![]() | FQPF10N60C_F105 | FQPF10N60C_F105 FSC SMD or Through Hole | FQPF10N60C_F105.pdf | |
![]() | IR1150DS | IR1150DS IOR SMD or Through Hole | IR1150DS.pdf | |
![]() | US11B | US11B AUK SMB | US11B.pdf | |
![]() | HD74HC32FP | HD74HC32FP HITACHI SOP-14 | HD74HC32FP.pdf | |
![]() | 2SC4197/FA3 | 2SC4197/FA3 HITACHI SOT-23 | 2SC4197/FA3.pdf | |
![]() | 3B2565 | 3B2565 ICE DIP8 | 3B2565.pdf | |
![]() | HK2W337M35030HA180 | HK2W337M35030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2W337M35030HA180.pdf |