창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3AG73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3AG73 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3AG73 | |
관련 링크 | 3AG, 3AG73 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D390MXAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXAAC.pdf | ||
TS221F23IET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F23IET.pdf | ||
8Z26000048 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000048.pdf | ||
RSMF2FB499R | RES METAL OX 2W 499 OHM 1% AXL | RSMF2FB499R.pdf | ||
DF12(3.0)-10DS-0.5V(86) | DF12(3.0)-10DS-0.5V(86) HRS() SMD or Through Hole | DF12(3.0)-10DS-0.5V(86).pdf | ||
TA8263HQ | TA8263HQ TOSHIBA ZIP-25 | TA8263HQ.pdf | ||
CD4518CP | CD4518CP TI DIP | CD4518CP.pdf | ||
DBP25S065TLF | DBP25S065TLF FCI SMD or Through Hole | DBP25S065TLF.pdf | ||
2J431G-300RG174-C22N | 2J431G-300RG174-C22N J Call | 2J431G-300RG174-C22N.pdf | ||
OZ2532SN-B | OZ2532SN-B MICRO SSOP-20 | OZ2532SN-B.pdf | ||
MAX401APA | MAX401APA MAX DIP8 | MAX401APA.pdf | ||
SI4520 | SI4520 SILICON SMD or Through Hole | SI4520.pdf |