창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AG 2.5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AG, 3AP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3AG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 12 | |
| 승인 | CE, CSA, cURus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | 0.043옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0601R2500-33 3AG 2.5-R-ND 3AG2.5-R 3AG25R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3AG 2.5-R | |
| 관련 링크 | 3AG 2, 3AG 2.5-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3BXAAP | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXAAP.pdf | |
![]() | SFR16S0003008JA500 | RES 3 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003008JA500.pdf | |
![]() | H11A7C | H11A7C FSC DIP-4 | H11A7C.pdf | |
![]() | MSP440K-D7 | MSP440K-D7 MICRONAS QFP | MSP440K-D7.pdf | |
![]() | RDER72J474MU | RDER72J474MU MURATA SMD or Through Hole | RDER72J474MU.pdf | |
![]() | SC2661AC1N28 | SC2661AC1N28 SIGNETICS SMD or Through Hole | SC2661AC1N28.pdf | |
![]() | RSS356RJTB | RSS356RJTB TYCOELECTRONICS Original Package | RSS356RJTB.pdf | |
![]() | 74HCT174T | 74HCT174T PHI SOP | 74HCT174T.pdf | |
![]() | MCP617IP | MCP617IP MOTOROLA SMD or Through Hole | MCP617IP.pdf | |
![]() | 54HC191J | 54HC191J TI CDIP | 54HC191J.pdf | |
![]() | F0748AK | F0748AK SI TO92-2 | F0748AK.pdf | |
![]() | SD316U256LH-70 | SD316U256LH-70 SOFTDEVICE TSOP | SD316U256LH-70.pdf |