창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AD55C J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3AD55C J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3AD55C J | |
| 관련 링크 | 3AD5, 3AD55C J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.250MRGT1P | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | 0215.250MRGT1P.pdf | |
![]() | RC0805FR-073M57L | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M57L.pdf | |
![]() | NJG1544HC3-TE1# | RF Switch IC 802.11b/g SPDT 2.5GHz 50 Ohm 10-USB-C3 (2x1.5) | NJG1544HC3-TE1#.pdf | |
![]() | HS1D4-60AP | HS1D4-60AP LI-DE 400VAC | HS1D4-60AP.pdf | |
![]() | ADC0803-ICD | ADC0803-ICD PHILIPS SOP20 | ADC0803-ICD.pdf | |
![]() | ICCV7 ARM ADV | ICCV7 ARM ADV C-COMPILER SMD or Through Hole | ICCV7 ARM ADV.pdf | |
![]() | CL-197HB1DG | CL-197HB1DG CITTZENELECTRONICS SMD | CL-197HB1DG.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB470M | SDS0908TTEB470M KOA SMD | SDS0908TTEB470M.pdf | |
![]() | XD010-24S-D2FY | XD010-24S-D2FY RFMD SMD or Through Hole | XD010-24S-D2FY.pdf | |
![]() | B39202-LR87A-L310 | B39202-LR87A-L310 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-LR87A-L310.pdf | |
![]() | RH80530 1266/256 | RH80530 1266/256 INTEL PGA-478 | RH80530 1266/256.pdf | |
![]() | C476AQF-C | C476AQF-C SONY SOP | C476AQF-C.pdf |