창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3AD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3AD3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3AD3 | |
관련 링크 | 3A, 3AD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCP3114ER331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | IDCP3114ER331M.pdf | |
![]() | F871BB472K330C | F871BB472K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB472K330C.pdf | |
![]() | CRZ10 TE85L | CRZ10 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRZ10 TE85L.pdf | |
![]() | 2SA679 | 2SA679 NEC TO-3 | 2SA679.pdf | |
![]() | RC053453 | RC053453 N/A SMD or Through Hole | RC053453.pdf | |
![]() | JRC501BEF | JRC501BEF JRC DIP8 | JRC501BEF.pdf | |
![]() | OPA27UA | OPA27UA TI SOP-8 | OPA27UA.pdf | |
![]() | EGP14-18 | EGP14-18 FUJI SMD or Through Hole | EGP14-18.pdf | |
![]() | BLM15PD300SN1J | BLM15PD300SN1J MURATA SMD or Through Hole | BLM15PD300SN1J.pdf | |
![]() | 4L10AF1012 | 4L10AF1012 TOSH QFP | 4L10AF1012.pdf | |
![]() | AT25F1024N-SI-2.7-ES | AT25F1024N-SI-2.7-ES ATMEL SOP | AT25F1024N-SI-2.7-ES.pdf |