창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3ABP 1.25-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AB, 3ABP Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3ABP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 2.45 | |
| 승인 | CE, CSA, cURus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.114옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0613R1250-33 3ABP1.25-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3ABP 1.25-R | |
| 관련 링크 | 3ABP 1, 3ABP 1.25-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C399B5GAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C399B5GAC.pdf | |
![]() | IPB80N04S303ATMA1 | MOSFET N-CH 40V 80A TO263-3 | IPB80N04S303ATMA1.pdf | |
![]() | WP710A10ID | Red 617nm LED Indication - Discrete 2V Radial | WP710A10ID.pdf | |
![]() | TPS76918DBVR | TPS76918DBVR TI SOT23-5 | TPS76918DBVR .pdf | |
![]() | Z8018006FSG=Z180MPU | Z8018006FSG=Z180MPU ZIOLG QFP | Z8018006FSG=Z180MPU.pdf | |
![]() | SL301L | SL301L GPS CAN8 | SL301L.pdf | |
![]() | 19154-0023 | 19154-0023 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0023.pdf | |
![]() | P82C436 | P82C436 CHIPS PLCC64 | P82C436.pdf | |
![]() | F211AG334M063C | F211AG334M063C KEMET DIP | F211AG334M063C.pdf | |
![]() | D7842241GC | D7842241GC NEC TQFP | D7842241GC.pdf | |
![]() | 13X-DZD13X-TA | 13X-DZD13X-TA TOSHIBA SOT-153 | 13X-DZD13X-TA.pdf | |
![]() | 1N6292-E3/54 | 1N6292-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | 1N6292-E3/54.pdf |