창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3AA2-3105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3AA2-3105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3AA2-3105 | |
| 관련 링크 | 3AA2-, 3AA2-3105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E5R2DZ01D | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R2DZ01D.pdf | |
![]() | BFC233824104 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC233824104.pdf | |
![]() | 416F27011CKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CKT.pdf | |
![]() | SE FW82801BA | SE FW82801BA INTEL BGA | SE FW82801BA.pdf | |
![]() | PAN3501 | PAN3501 PAN DIP24 | PAN3501.pdf | |
![]() | 275VAC2.2UF 225K | 275VAC2.2UF 225K TC SMD or Through Hole | 275VAC2.2UF 225K.pdf | |
![]() | FS50SMJ-2 | FS50SMJ-2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS50SMJ-2.pdf | |
![]() | 16JGV330M10*10.5 | 16JGV330M10*10.5 RUBYCON SMD | 16JGV330M10*10.5.pdf | |
![]() | MCD56-16IOB | MCD56-16IOB IXYS 60A 1600V 2 | MCD56-16IOB.pdf | |
![]() | MSB1231-LF | MSB1231-LF MSTAR QFP | MSB1231-LF.pdf | |
![]() | M38039G8H-227KP | M38039G8H-227KP RENESAS QFP-64 | M38039G8H-227KP.pdf | |
![]() | K9K1216DOC-JIBO | K9K1216DOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9K1216DOC-JIBO.pdf |