창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3A11-B1H9KE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3A11-B1H9KE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3A11-B1H9KE2 | |
관련 링크 | 3A11-B1, 3A11-B1H9KE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C132J5GACTU | 1300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C132J5GACTU.pdf | ||
AMCA52-2R540G-S1F-T | 2.5GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.44GHz ~ 2.64GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R540G-S1F-T.pdf | ||
T351C106K010AS | T351C106K010AS KEMET DIP | T351C106K010AS.pdf | ||
L26244 | L26244 ST PLCC44 | L26244.pdf | ||
LTC1417AIGN#TR | LTC1417AIGN#TR LT SSOP-16 | LTC1417AIGN#TR.pdf | ||
M30623MEP-175GP | M30623MEP-175GP RENESAS SMD or Through Hole | M30623MEP-175GP.pdf | ||
3-5332070-5 | 3-5332070-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-5332070-5.pdf | ||
31038C | 31038C KOREA DIP-16 | 31038C.pdf | ||
MAX6467XS31D7+T | MAX6467XS31D7+T MAXIM SC70-4 | MAX6467XS31D7+T.pdf | ||
LM8262MMX/MM | LM8262MMX/MM NS MSOP-8 | LM8262MMX/MM.pdf | ||
MMZ0603Y241CT | MMZ0603Y241CT TDK 0603 0201 | MMZ0603Y241CT.pdf |