창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39VF016-70(90)-4C-EI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39VF016-70(90)-4C-EI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39VF016-70(90)-4C-EI | |
| 관련 링크 | 39VF016-70(9, 39VF016-70(90)-4C-EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD226M025Y | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226M025Y.pdf | |
![]() | CP2007 | CP2007 CHIP SMD or Through Hole | CP2007.pdf | |
![]() | BNAAA | BNAAA ORIGINAL MSOP10 | BNAAA.pdf | |
![]() | 35LSQ10000M36X50 | 35LSQ10000M36X50 Rubycon DIP-2 | 35LSQ10000M36X50.pdf | |
![]() | OPA177GSG4 | OPA177GSG4 TI SMD or Through Hole | OPA177GSG4.pdf | |
![]() | 1S1888 | 1S1888 TOSHIBA DO-15 | 1S1888.pdf | |
![]() | UTS1V220MDD1TD | UTS1V220MDD1TD NICHICON DIP | UTS1V220MDD1TD.pdf | |
![]() | SNJ54LS15J/54LS15/BCBJC | SNJ54LS15J/54LS15/BCBJC TI DIP-14P | SNJ54LS15J/54LS15/BCBJC.pdf | |
![]() | MIC5301-2.8BD5 | MIC5301-2.8BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5301-2.8BD5.pdf | |
![]() | NCP563SQ27T1 | NCP563SQ27T1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP563SQ27T1.pdf | |
![]() | ERJ8ENF6800V | ERJ8ENF6800V pan SMD or Through Hole | ERJ8ENF6800V.pdf | |
![]() | SI9243EY-T1-E3 | SI9243EY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI9243EY-T1-E3.pdf |