창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39K | |
관련 링크 | 3, 39K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12103M74FKEA | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103M74FKEA.pdf | ||
AT0402BRD07412RL | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07412RL.pdf | ||
K4T56163QN-ZCE7000 | K4T56163QN-ZCE7000 SAMSUNG BGA84 | K4T56163QN-ZCE7000.pdf | ||
RURDG3090 | RURDG3090 HAR Call | RURDG3090.pdf | ||
32K431 | 32K431 MYL SMD or Through Hole | 32K431.pdf | ||
XC6382E | XC6382E IC SOT-23-5L | XC6382E.pdf | ||
MAX7410EPA | MAX7410EPA MAX SMD or Through Hole | MAX7410EPA.pdf | ||
NCP21XM472J05RL | NCP21XM472J05RL MURATA SMD | NCP21XM472J05RL.pdf | ||
TTLY9733 | TTLY9733 N/A ZIP | TTLY9733.pdf | ||
HC1H189M35050 | HC1H189M35050 SAMW DIP2 | HC1H189M35050.pdf | ||
IBM25PPC750GXECB6H | IBM25PPC750GXECB6H IBM BGA | IBM25PPC750GXECB6H.pdf | ||
BUB0661VER(G) | BUB0661VER(G) PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0661VER(G).pdf |