창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39K J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39K J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39K J | |
| 관련 링크 | 39K, 39K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VB2D472K | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB2D472K.pdf | |
![]() | RG2012N-1691-W-T1 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1691-W-T1.pdf | |
![]() | 3100U01210055 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U01210055.pdf | |
![]() | ILC3222CV | ILC3222CV INTERSIL SMD or Through Hole | ILC3222CV.pdf | |
![]() | 2CC27 | 2CC27 PANASONIC SMD | 2CC27.pdf | |
![]() | K9LBG08U1D-KIB0 | K9LBG08U1D-KIB0 SAMSUNG TSOP | K9LBG08U1D-KIB0.pdf | |
![]() | C0212JB1E224MT000N 0805-224M | C0212JB1E224MT000N 0805-224M TDK SMD or Through Hole | C0212JB1E224MT000N 0805-224M.pdf | |
![]() | VJ1206Y334KXAAT | VJ1206Y334KXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y334KXAAT.pdf | |
![]() | BCM7038RKPB33G P34 | BCM7038RKPB33G P34 BROADCOM BGA | BCM7038RKPB33G P34.pdf | |
![]() | HM4-65764N-5 | HM4-65764N-5 MHS LCC | HM4-65764N-5.pdf | |
![]() | MAX616EEE | MAX616EEE MAXIM SSOP | MAX616EEE.pdf | |
![]() | GRM40C0G221J50PT | GRM40C0G221J50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM40C0G221J50PT.pdf |