창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39D857G075HS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 39D Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 39D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 850µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.886" Dia x 3.142" L(22.50mm x 79.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39D857G075HS6 | |
| 관련 링크 | 39D857G, 39D857G075HS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 30153 | 30153 LINEAR SMD or Through Hole | 30153.pdf | |
![]() | STOP120NF10 | STOP120NF10 ORIGINAL SMD or Through Hole | STOP120NF10.pdf | |
![]() | FDW254P_NL | FDW254P_NL FAIRCHILD TSSOP-8 | FDW254P_NL.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-Z(TE85L | 02CZ3.6-Z(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.6-Z(TE85L.pdf | |
![]() | AD9430-CMOS/PCB | AD9430-CMOS/PCB ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9430-CMOS/PCB.pdf | |
![]() | HYUF6800BD-70I | HYUF6800BD-70I HYNIX BGA | HYUF6800BD-70I.pdf | |
![]() | LS8397-S | LS8397-S LSI/CSI SOIC24 | LS8397-S.pdf | |
![]() | 4626-6000 | 4626-6000 M SMD or Through Hole | 4626-6000.pdf | |
![]() | B1184S-Q | B1184S-Q ROHM SOT-252 | B1184S-Q.pdf | |
![]() | CM75TJ-12F | CM75TJ-12F MITSUBISHI MODULE | CM75TJ-12F.pdf | |
![]() | S6D0206X01-B0CV | S6D0206X01-B0CV SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0206X01-B0CV.pdf | |
![]() | EDEN ESP 7000 | EDEN ESP 7000 ORIGINAL QFP | EDEN ESP 7000.pdf |