창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39D507G050GL6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 39D Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 39D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.760" Dia x 2.142" L(19.30mm x 54.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39D507G050GL6 | |
| 관련 링크 | 39D507G, 39D507G050GL6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD07324KL | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07324KL.pdf | |
![]() | Y00071K20000B0L | RES 1.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00071K20000B0L.pdf | |
![]() | MT8816AF | MT8816AF MT DIP-40 | MT8816AF.pdf | |
![]() | LTC199LIMS8 | LTC199LIMS8 LT MSOP8 | LTC199LIMS8.pdf | |
![]() | RD28F1602C3B90/28F1602C3B90 | RD28F1602C3B90/28F1602C3B90 Intel+ BGA | RD28F1602C3B90/28F1602C3B90.pdf | |
![]() | 0603N180J500NT | 0603N180J500NT NPOPFV SMD or Through Hole | 0603N180J500NT.pdf | |
![]() | XN4311 TEL:82766440 | XN4311 TEL:82766440 Panasonic SOT23-6 | XN4311 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SSP2907 | SSP2907 ROHM SMD or Through Hole | SSP2907.pdf | |
![]() | TLYU180P(F) | TLYU180P(F) TOSHIBA ROHS | TLYU180P(F).pdf | |
![]() | EB82ELQF QU18 ES | EB82ELQF QU18 ES INTEL BGA | EB82ELQF QU18 ES.pdf | |
![]() | TDA1104SP | TDA1104SP ST SIP | TDA1104SP.pdf | |
![]() | M-ONECHIPV3-DB | M-ONECHIPV3-DB AGERE BGA | M-ONECHIPV3-DB.pdf |