창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39D177F200HP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 39D Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 39D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 170µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.886" Dia x 2.642" L(22.50mm x 67.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39D177F200HP2 | |
| 관련 링크 | 39D177F, 39D177F200HP2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2BLPAJ | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BLPAJ.pdf | |
![]() | MCH185CN223KK | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185CN223KK.pdf | |
![]() | NPC-1210-015G-3-S | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.23mm) Tube 0 mV ~ 100 mV 8-DIP Module | NPC-1210-015G-3-S.pdf | |
![]() | PC16550CVEF | PC16550CVEF NS QFP-44 | PC16550CVEF.pdf | |
![]() | E05B43YA | E05B43YA EPSON QFP | E05B43YA.pdf | |
![]() | 2SK2752 | 2SK2752 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK2752.pdf | |
![]() | HM50-6R8K | HM50-6R8K BI DIP | HM50-6R8K.pdf | |
![]() | 1210Y104K251NT | 1210Y104K251NT NOVACAP SMD | 1210Y104K251NT.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P4AP | PIC16C74-I/P4AP MICROCHIP DIP40 | PIC16C74-I/P4AP.pdf | |
![]() | ML4669CH. | ML4669CH. ML SMD or Through Hole | ML4669CH..pdf | |
![]() | K6R3024V1D-HC10T00 | K6R3024V1D-HC10T00 SAMSUNG BGA119 | K6R3024V1D-HC10T00.pdf |