창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39980-0306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39980-0306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39980-0306 | |
관련 링크 | 39980-, 39980-0306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385343063JF02W0 | 0.043µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385343063JF02W0.pdf | |
![]() | SI4925BDY-T1-E3 | MOSFET 2P-CH 30V 5.3A 8-SOIC | SI4925BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | 100-151F | 150nH Unshielded Inductor 313mA 160 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-151F.pdf | |
![]() | CMF556K1900FKR6 | RES 6.19K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K1900FKR6.pdf | |
![]() | 0805-8.2v | 0805-8.2v pansonic SMD or Through Hole | 0805-8.2v.pdf | |
![]() | TPIC70600PAP | TPIC70600PAP TI SMD or Through Hole | TPIC70600PAP.pdf | |
![]() | TPSC157M006S0090 | TPSC157M006S0090 AVX SMD or Through Hole | TPSC157M006S0090.pdf | |
![]() | RPM973-H11 | RPM973-H11 ROHM SMD or Through Hole | RPM973-H11.pdf | |
![]() | LXC86216B | LXC86216B NO DIP | LXC86216B.pdf | |
![]() | 403616-001 | 403616-001 Intel BGA | 403616-001.pdf | |
![]() | XPC7441RX800CER2 | XPC7441RX800CER2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC7441RX800CER2.pdf | |
![]() | DTA114EUA T106 | DTA114EUA T106 ROHM SOT323 | DTA114EUA T106.pdf |