창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-39803150000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 398 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TE5® 398 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 315mA | |
정격 전압 - AC | 65V | |
정격 전압 - DC | 65V | |
응답 시간 | 중형 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.081 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" L x 0.157" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
DC 내한성 | 0.26옴 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 3980315000 3980315000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 39803150000 | |
관련 링크 | 398031, 39803150000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1N4448HWS-7 | DIODE GEN PURP 80V 250MA SOD323 | 1N4448HWS-7.pdf | |
![]() | DSB-1460F | DSB-1460F HIROSUGI SMD or Through Hole | DSB-1460F.pdf | |
![]() | EPF10K30BG356-3 | EPF10K30BG356-3 ALTERA BGA | EPF10K30BG356-3.pdf | |
![]() | EAH107E | EAH107E ECE SMD or Through Hole | EAH107E.pdf | |
![]() | MAX9027EBT+T | MAX9027EBT+T MAXIM UCSP6 | MAX9027EBT+T.pdf | |
![]() | CIG22H4R7MNE | CIG22H4R7MNE SAMSUNG SMD | CIG22H4R7MNE.pdf | |
![]() | SSI32R2211RX2CL | SSI32R2211RX2CL siliconsystems SOP-16 | SSI32R2211RX2CL.pdf | |
![]() | EL12-21VOC/TR8 | EL12-21VOC/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL12-21VOC/TR8.pdf | |
![]() | M54995FP30NB | M54995FP30NB ORIGINAL SMD or Through Hole | M54995FP30NB.pdf | |
![]() | HD64F38002FP4 | HD64F38002FP4 RENESAS DIP | HD64F38002FP4.pdf | |
![]() | T62171.1 | T62171.1 ORIGINAL DIP-64 | T62171.1.pdf | |
![]() | LMS700JF04Agrade | LMS700JF04Agrade SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS700JF04Agrade.pdf |