창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-397XMPL002MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 255.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 397XMPL002MG19 | |
| 관련 링크 | 397XMPL0, 397XMPL002MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ188R71E105KE11D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R71E105KE11D.pdf | |
![]() | 416F400XXCST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCST.pdf | |
![]() | MS 21X14X4.5 W | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 0.898" Dia (22.80mm) Length 0.260" (6.60mm) | MS 21X14X4.5 W.pdf | |
![]() | AMS5105-1.5 | AMS5105-1.5 AMS SOT-223 | AMS5105-1.5.pdf | |
![]() | 65003C103 | 65003C103 OMRON DIP-40 | 65003C103.pdf | |
![]() | N12P-GE-OP-A1 | N12P-GE-OP-A1 NVIDIA BGA | N12P-GE-OP-A1.pdf | |
![]() | PCF0456D1006 | PCF0456D1006 PHILIPS DIP28 | PCF0456D1006.pdf | |
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![]() | LM3858DT | LM3858DT ORIGINAL SOP8 | LM3858DT.pdf | |
![]() | GC596G4 | GC596G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC596G4.pdf | |
![]() | OP02H | OP02H AD CAN | OP02H.pdf | |
![]() | LMC622AIM | LMC622AIM NS SOP8 | LMC622AIM.pdf |