창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39606300000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 396 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TE5® 396 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 1.15 | |
| 승인 | cUL, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" L x 0.157" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.185옴 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 3960630000 3960630000-ND 39606300000-ND F5514TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39606300000 | |
| 관련 링크 | 396063, 39606300000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX5R1C107M500JH | 100µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX5R1C107M500JH.pdf | |
![]() | VJ0402D430GXAAJ | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430GXAAJ.pdf | |
![]() | G3NA-275B-UTU-2 DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-275B-UTU-2 DC5-24.pdf | |
![]() | CM047B | CM047B TI TSSOP | CM047B.pdf | |
![]() | BQ24070RHTLRG4 | BQ24070RHTLRG4 TI QFN20 | BQ24070RHTLRG4.pdf | |
![]() | BR93L46F-W-E2 | BR93L46F-W-E2 ROHM SOP8 | BR93L46F-W-E2.pdf | |
![]() | 4135898 | 4135898 Delevan SMD or Through Hole | 4135898.pdf | |
![]() | CD4044BD/3 | CD4044BD/3 RCA CDIP16 | CD4044BD/3.pdf | |
![]() | MB88544-315L | MB88544-315L MORIYAMA QFP- | MB88544-315L.pdf | |
![]() | R119000H001C-T1-FB | R119000H001C-T1-FB RICOH SMD or Through Hole | R119000H001C-T1-FB.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4499 | TMP87CH47U-4499 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-4499.pdf | |
![]() | FJF | FJF ORIGINAL SOT23 | FJF.pdf |