창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-39601600440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 396 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2421 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TE5® 396 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 160mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 0.09 | |
승인 | cUL, UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" L x 0.157" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
DC 내한성 | 1.77옴 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 19396-030-K 3960160044 WK4430BK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 39601600440 | |
관련 링크 | 396016, 39601600440 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GA28636D0PTVZ1 | 28.63636MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX3225GA28636D0PTVZ1.pdf | |
![]() | Y00585K62000F0L | RES 5.62K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y00585K62000F0L.pdf | |
![]() | H24U2GUM3ARH | H24U2GUM3ARH HYNIX BGA | H24U2GUM3ARH.pdf | |
![]() | LSI53C895 CO | LSI53C895 CO LSLLOGIG BGA | LSI53C895 CO.pdf | |
![]() | M68B09S | M68B09S MOT DIP | M68B09S.pdf | |
![]() | K4S51323LC-MG1L | K4S51323LC-MG1L SAMSUNG BGA | K4S51323LC-MG1L.pdf | |
![]() | IMP2186-2.5JUK/T | IMP2186-2.5JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2186-2.5JUK/T.pdf | |
![]() | EZ1584IT-3.3 | EZ1584IT-3.3 SC TO220 | EZ1584IT-3.3.pdf | |
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![]() | 93LC46A/SN(TSTDTS) | 93LC46A/SN(TSTDTS) MICROCHIP NA | 93LC46A/SN(TSTDTS).pdf | |
![]() | CSP2200B1-YV10-D8 | CSP2200B1-YV10-D8 AGERE BGA | CSP2200B1-YV10-D8.pdf | |
![]() | L-314ET | L-314ET PARA SMD or Through Hole | L-314ET.pdf |