창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39600630000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 396 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TE5® 396 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 63mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.017 | |
| 승인 | cUL, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" L x 0.157" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 8.79옴 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 3960063000 3960063000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39600630000 | |
| 관련 링크 | 396006, 39600630000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 44812-0003 | 44812-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 44812-0003.pdf | |
![]() | XC2318TM | XC2318TM XILINX DIP SOP | XC2318TM.pdf | |
![]() | MC100E158FNR2 | MC100E158FNR2 ON PLCC | MC100E158FNR2.pdf | |
![]() | DS21448+ | DS21448+ DALLAS QFP | DS21448+.pdf | |
![]() | 0402-100K-D | 0402-100K-D KAMAYA SMD or Through Hole | 0402-100K-D.pdf | |
![]() | TGF148-600Z | TGF148-600Z ST SMD or Through Hole | TGF148-600Z.pdf | |
![]() | X25057SI-2.7T3 | X25057SI-2.7T3 XICOR SOP8 | X25057SI-2.7T3.pdf | |
![]() | MP39 | MP39 APEXirrusogic SMD or Through Hole | MP39.pdf | |
![]() | STIR4200-LA9 | STIR4200-LA9 SIGMATEL SMD or Through Hole | STIR4200-LA9.pdf | |
![]() | RM25HG-12S | RM25HG-12S MITSUBISHI MODULE | RM25HG-12S.pdf | |
![]() | SSQ-110-03-G-D | SSQ-110-03-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-110-03-G-D.pdf |