창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39355-0014-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39355-0014-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39355-0014-P | |
관련 링크 | 39355-0, 39355-0014-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425CLT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CLT.pdf | |
![]() | 5597-08APB | 5597-08APB MOLEX SMD or Through Hole | 5597-08APB.pdf | |
![]() | 100166DC | 100166DC NS CDIP | 100166DC.pdf | |
![]() | SNAHCT244NSR | SNAHCT244NSR TI SO205.2 | SNAHCT244NSR.pdf | |
![]() | VCA2611Y/250 | VCA2611Y/250 TI 48TQFP | VCA2611Y/250.pdf | |
![]() | TPSC476M006S0300 | TPSC476M006S0300 AVX SMD or Through Hole | TPSC476M006S0300.pdf | |
![]() | LE8M32P4M6G16T/GM71C17400CJ | LE8M32P4M6G16T/GM71C17400CJ HYN SIMM | LE8M32P4M6G16T/GM71C17400CJ.pdf | |
![]() | UPD30122F1 | UPD30122F1 NEC BGA | UPD30122F1.pdf | |
![]() | NNR330M50V8x11.5F | NNR330M50V8x11.5F NIC DIP | NNR330M50V8x11.5F.pdf | |
![]() | LM6142B | LM6142B NS DIP8 | LM6142B.pdf | |
![]() | SN54LS974J | SN54LS974J TI DIP16 | SN54LS974J.pdf |