창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39276029 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39276029 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39276029 | |
| 관련 링크 | 3927, 39276029 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C221J1G5TA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C221J1G5TA.pdf | |
![]() | FA14X7R1H105KRU06 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7R1H105KRU06.pdf | |
![]() | S1N4567AUR-1 | S1N4567AUR-1 MICROSEMI SMD | S1N4567AUR-1.pdf | |
![]() | BR2032-1VBE | BR2032-1VBE PANASONICSHUNHING SMD DIP | BR2032-1VBE.pdf | |
![]() | DF315XLG-011 | DF315XLG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF315XLG-011.pdf | |
![]() | MAX552BEUB+ | MAX552BEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX552BEUB+.pdf | |
![]() | MZ4626RL | MZ4626RL ONS SMD or Through Hole | MZ4626RL.pdf | |
![]() | 70F3426GJA-014-GAE-Q-G | 70F3426GJA-014-GAE-Q-G RENESAS LQFP144 | 70F3426GJA-014-GAE-Q-G.pdf | |
![]() | BCR16PM-14LG | BCR16PM-14LG RENESAS TO-220F | BCR16PM-14LG.pdf | |
![]() | 74LVTH16374DGGRG4 | 74LVTH16374DGGRG4 TI TSSOP48 | 74LVTH16374DGGRG4.pdf | |
![]() | VG026CHXTB474 | VG026CHXTB474 HDK SMD or Through Hole | VG026CHXTB474.pdf | |
![]() | PCE359TRND | PCE359TRND PAN CAP | PCE359TRND.pdf |