창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39266266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39266266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39266266 | |
| 관련 링크 | 3926, 39266266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1E106K160AB | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1E106K160AB.pdf | |
![]() | CW02B1K500JS70 | RES 1.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K500JS70.pdf | |
![]() | PI74LCX373L | PI74LCX373L PI TSSOP | PI74LCX373L.pdf | |
![]() | SC79212D | SC79212D SEMTECH SOP16 | SC79212D.pdf | |
![]() | 74HC5390AP | 74HC5390AP TI DIP-20 | 74HC5390AP.pdf | |
![]() | PCIH47M400A1/AA-S794.1 | PCIH47M400A1/AA-S794.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCIH47M400A1/AA-S794.1.pdf | |
![]() | MUR1560(ROHS) | MUR1560(ROHS) MOT/ON TO-220 | MUR1560(ROHS).pdf | |
![]() | NE555L DIP-8 | NE555L DIP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555L DIP-8.pdf | |
![]() | BZX284C11 | BZX284C11 NXP SOT | BZX284C11.pdf | |
![]() | TPS72619 | TPS72619 TI TO-263 | TPS72619.pdf | |
![]() | MST9888 | MST9888 ORIGINAL QFP | MST9888.pdf | |
![]() | RNR55H3011FP | RNR55H3011FP mepco SMD or Through Hole | RNR55H3011FP.pdf |