창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39211000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 392 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TE5® 392 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 25A | |
| 용해 I²t | 5.8 | |
| 승인 | CQC, cULus, KC, PSE/JET, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" L x 0.157" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0715옴 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 3921100000 3921100000-ND 39211000000-ND F5499TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39211000000 | |
| 관련 링크 | 392110, 39211000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072M2L.pdf | |
![]() | CVA1564N | CVA1564N CAL DIP8 | CVA1564N.pdf | |
![]() | AK4359 | AK4359 ORIGINAL SMD | AK4359.pdf | |
![]() | CD74AC193E | CD74AC193E TI DIP | CD74AC193E.pdf | |
![]() | LXP604NEB1 | LXP604NEB1 INTEL DIP8L | LXP604NEB1.pdf | |
![]() | AS2822S-3.3 | AS2822S-3.3 ALPHA SMD or Through Hole | AS2822S-3.3.pdf | |
![]() | STAC9205XSNLG | STAC9205XSNLG IDT QFN | STAC9205XSNLG.pdf | |
![]() | SKB02N60 2A,600V TO-263 | SKB02N60 2A,600V TO-263 infineon TO-263 | SKB02N60 2A,600V TO-263.pdf | |
![]() | 2N4874 | 2N4874 ST CAN3 | 2N4874.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/SM | 93LC66B-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66B-I/SM.pdf | |
![]() | MCR18EZHFA1R50 | MCR18EZHFA1R50 ROHM SMD | MCR18EZHFA1R50.pdf | |
![]() | CRS20130 | CRS20130 TOSHIBA S-FLAT | CRS20130.pdf |