창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-391K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 391K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 391K | |
| 관련 링크 | 39, 391K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625511R000Q24W | RES SMD 511 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625511R000Q24W.pdf | |
![]() | CMF65250R00BEEB70 | RES 250 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65250R00BEEB70.pdf | |
![]() | UC38409Q | UC38409Q N/A NC | UC38409Q.pdf | |
![]() | ECLA201ELL680KL20S | ECLA201ELL680KL20S NIPPON DIP | ECLA201ELL680KL20S.pdf | |
![]() | BT139-600E/B | BT139-600E/B NXP TO-220 | BT139-600E/B.pdf | |
![]() | D5SBA30 | D5SBA30 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D5SBA30.pdf | |
![]() | TDA7460 | TDA7460 ST SOP | TDA7460.pdf | |
![]() | BCM54616C0IFBG | BCM54616C0IFBG Broadcom BGA | BCM54616C0IFBG.pdf | |
![]() | GN2133-1.8 | GN2133-1.8 GTM SOT-23 | GN2133-1.8.pdf | |
![]() | MSM6665C-15 | MSM6665C-15 OKI QFP | MSM6665C-15.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-B4-RP | BBF-2012-2G4H6-B4-RP ORIGINAL SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4H6-B4-RP.pdf | |
![]() | VLP4610T-150MR38 | VLP4610T-150MR38 TDK SMD | VLP4610T-150MR38.pdf |