창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3913498 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3913498 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3913498 | |
| 관련 링크 | 3913, 3913498 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A1R2C4T2A | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A1R2C4T2A.pdf | |
![]() | 04732.25VXL | FUSE BOARD MNT 2.25A 125VAC/VDC | 04732.25VXL.pdf | |
![]() | FQ1045AR-4.000 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ1045AR-4.000.pdf | |
![]() | CMF553K8300DHRE | RES 3.83K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K8300DHRE.pdf | |
![]() | F731671BZHC. | F731671BZHC. TI BGA | F731671BZHC..pdf | |
![]() | E11M | E11M ON MICRO-8 | E11M.pdf | |
![]() | HMC831 | HMC831 HMC MSOP-8 | HMC831.pdf | |
![]() | XC18V01VQ44 C | XC18V01VQ44 C N/A QFP | XC18V01VQ44 C.pdf | |
![]() | 06K8306IBM03BM | 06K8306IBM03BM IBM PBGA | 06K8306IBM03BM.pdf | |
![]() | V56C8256HK45 | V56C8256HK45 MOSEL SOJ-24 | V56C8256HK45.pdf | |
![]() | 4371300 | 4371300 TOSHIBA PLCC | 4371300.pdf | |
![]() | EM83051AP | EM83051AP EMC DIP | EM83051AP.pdf |