창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-390HS009NF0904C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 390HS009NF0904C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 390HS009NF0904C3 | |
관련 링크 | 390HS009N, 390HS009NF0904C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 39101600000 | FUSE BRD MNT 160MA 65VAC/VDC RAD | 39101600000.pdf | |
![]() | 032503.2H | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032503.2H.pdf | |
![]() | 011105444K | 011105444K ORIGINAL QFP-52 | 011105444K.pdf | |
![]() | DB240S | DB240S PSI R-1 | DB240S.pdf | |
![]() | SN5496J. | SN5496J. TI SMD or Through Hole | SN5496J..pdf | |
![]() | XPC5184P | XPC5184P XP DIP16 | XPC5184P.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCE7 | K4T1G084QF-BCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QF-BCE7.pdf | |
![]() | 74AHCT16373DGGRE4 | 74AHCT16373DGGRE4 TI TSSOP48 | 74AHCT16373DGGRE4.pdf | |
![]() | 1n5248a | 1n5248a ORIGINAL SMD or Through Hole | 1n5248a.pdf | |
![]() | 3PB-230L(S) | 3PB-230L(S) SUNTECH SMD or Through Hole | 3PB-230L(S).pdf | |
![]() | UES801 | UES801 Microsemi DO-5 | UES801.pdf | |
![]() | 74LVC162244ADGVRG4 | 74LVC162244ADGVRG4 TI/BB TVSOP48 | 74LVC162244ADGVRG4.pdf |