창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-390-DIP REG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 390-DIP REG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 390-DIP REG | |
| 관련 링크 | 390-DI, 390-DIP REG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561J10C0GF5TL2 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561J10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 3402.0017.24 | FUSE BOARD MNT 5A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0017.24.pdf | |
![]() | 416F32035ITT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ITT.pdf | |
![]() | SKHHLN | SKHHLN ALPS SMD or Through Hole | SKHHLN.pdf | |
![]() | 232213639479 | 232213639479 VISHAY SMD or Through Hole | 232213639479.pdf | |
![]() | LSI AS1068 BO | LSI AS1068 BO LSILOGIC BGA | LSI AS1068 BO.pdf | |
![]() | MAX4173TEUT+ | MAX4173TEUT+ MAX SOT23 | MAX4173TEUT+.pdf | |
![]() | RB063L-30 TE25 DO214-55 PB-FREE | RB063L-30 TE25 DO214-55 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | RB063L-30 TE25 DO214-55 PB-FREE.pdf | |
![]() | ERA-1a | ERA-1a mini SMD or Through Hole | ERA-1a.pdf | |
![]() | M82C51-2 | M82C51-2 OKI SOP | M82C51-2.pdf | |
![]() | MAX3237ECPWG4 | MAX3237ECPWG4 TI TSSOP-28 | MAX3237ECPWG4.pdf | |
![]() | LT1460JCS325TRMPBF | LT1460JCS325TRMPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1460JCS325TRMPBF.pdf |