창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39-51-32645597-26CBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39-51-32645597-26CBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39-51-32645597-26CBP | |
관련 링크 | 39-51-326455, 39-51-32645597-26CBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTQ-6 | FUSE CERAMIC 6A 600VAC | KTQ-6.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-200.005000Y | OSC XO 3.3V 200.005MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-200.005000Y.pdf | |
![]() | Y1629499R000T9R | RES SMD 499 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629499R000T9R.pdf | |
![]() | MCU08050C2201FP500 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2201FP500.pdf | |
![]() | YC162-FR-0727KL | RES ARRAY 2 RES 27K OHM 0606 | YC162-FR-0727KL.pdf | |
![]() | XQ316-1 | XQ316-1 HITACHI QFN | XQ316-1.pdf | |
![]() | TUF-5 | TUF-5 MINI SMD or Through Hole | TUF-5.pdf | |
![]() | HW-13-19-S-D-990-130 | HW-13-19-S-D-990-130 SAMTEC SMD or Through Hole | HW-13-19-S-D-990-130.pdf | |
![]() | SA-7052C | SA-7052C COPAL SMD or Through Hole | SA-7052C.pdf | |
![]() | HM1-6616-8 | HM1-6616-8 HAR Call | HM1-6616-8.pdf | |
![]() | GW22LBV-RO | GW22LBV-RO NKK SMD or Through Hole | GW22LBV-RO.pdf | |
![]() | MMS-104-02-L-DV | MMS-104-02-L-DV SAMTECINC SMD or Through Hole | MMS-104-02-L-DV.pdf |