창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39-261 RED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39-261 RED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39-261 RED | |
| 관련 링크 | 39-261, 39-261 RED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.5710.22 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0034.5710.22.pdf | ||
![]() | 407F39D029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D029M4912.pdf | |
![]() | EPC2038ENGR | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | EPC2038ENGR.pdf | |
![]() | MCU08050D1960BP100 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1960BP100.pdf | |
![]() | PAT0603E1170BST1 | RES SMD 117 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1170BST1.pdf | |
![]() | HC1K-H-24V | HC1K-H-24V N^IS SMD or Through Hole | HC1K-H-24V.pdf | |
![]() | CJ431 0.5% | CJ431 0.5% ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ431 0.5%.pdf | |
![]() | HMBZ5228 | HMBZ5228 ORIGINAL 238C | HMBZ5228.pdf | |
![]() | DMIT-SS-105LM | DMIT-SS-105LM OEG DIP | DMIT-SS-105LM.pdf | |
![]() | 6HUF 91555001 | 6HUF 91555001 ST SMD | 6HUF 91555001.pdf | |
![]() | MSM-151.8 | MSM-151.8 CTC SIP4 | MSM-151.8.pdf | |
![]() | MH8S72DALD-7 | MH8S72DALD-7 Mitsubishi Tray | MH8S72DALD-7.pdf |