창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39-01-3023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39-01-3023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39-01-3023 | |
관련 링크 | 39-01-, 39-01-3023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C333K4RAC7025 | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C333K4RAC7025.pdf | ||
GRM0337U1H8R3CD01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R3CD01D.pdf | ||
FP1007R3-R17-R | 175nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R3-R17-R.pdf | ||
ERJ-A1CJR013U | RES SMD 0.013OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR013U.pdf | ||
SA6.5C-3 | SA6.5C-3 GENSEMI SMD or Through Hole | SA6.5C-3.pdf | ||
TISP4290F3SL | TISP4290F3SL Power SIP-2 | TISP4290F3SL.pdf | ||
MLPQ052 | MLPQ052 ORIGINAL QFN | MLPQ052.pdf | ||
HA12191MAEL | HA12191MAEL HITACHI SMD or Through Hole | HA12191MAEL.pdf | ||
W6654 | W6654 SanKen TO-220F | W6654.pdf | ||
MP206DW | MP206DW SOP- NS | MP206DW.pdf | ||
D151815-46BD | D151815-46BD ORIGINAL TSSOP-30 | D151815-46BD.pdf | ||
MD5690LA | MD5690LA INTEL QFP | MD5690LA.pdf |